灌封胶的性能‌包括以下几个方面：

　　‌防水防潮‌：灌封胶固化后能有效防止水分和潮气的侵入，显著提高电子元器件的防水防潮性能，从而延长其使用寿命‌。

　　‌防尘防腐蚀‌：固化后的灌封胶形成一层致密的保护层，阻挡灰尘和腐蚀性物质的侵入，保护电子元器件免受外界环境的损害‌。

　　‌绝缘导热‌：灌封胶具有优异的绝缘性能，防止电气短路。部分灌封胶还具备良好的导热性能，有助于电子元器件的散热，提高设备的稳定性和可靠性‌。

　　‌防震抗压‌：灌封胶能强化电子器件的整体性，有效抵御外来冲击与震动的影响，同时通过加固内部结构，增强电子器件的抗压性能‌。

　　‌耐温耐候‌：灌封胶能在一定范围内承受高温和低温变化，部分产品甚至能在极端温度下保持稳定性能，同时具备良好的耐候性能，能抵抗臭氧和紫外线的降解‌。

　　‌灌封胶的使用工艺流程‌包括以下步骤：

　　‌表面处理‌：对需要灌封的电路板表面进行清洁处理，去除灰尘、油污、水分等杂质，确保表面干燥、干净、平整，以保证灌封胶的附着力和密封效果‌。

　　‌配胶与混合‌：按照产品说明的比例将灌封胶的主剂和固化剂进行充分混合搅拌。搅拌过程应均匀，避免产生气泡，以保证固化后的性能‌。

　　‌灌注‌：使用合适的工具（如注射器、灌胶枪等）将混合好的灌封胶缓慢、均匀地灌注到需要灌封的部位。灌注过程中应注意控制流速和流量，避免产生气泡和漏灌现象‌。

　　‌排除气泡‌：在灌注完成后，可采用静置、真空脱泡或振动等方式排除气泡，以确保灌封质量‌。

　　‌固化‌：根据灌封胶的特性和环境条件，在适当的温度和湿度下让灌封胶进行固化。固化时间因产品而异，需严格遵循产品说明进行操作。在固化过程中，应避免对灌封件进行移动或干扰‌。

　　‌修整‌：固化完成后，对灌封表面进行检查。如有需要，可进行修整和打磨处理，以获得更好的外观效果和密封性能‌。